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专利摘要显示，本发明公开了一种电子通信产品的激光焊接装置，具体涉及焊接装置技术领域，包括底座，所述底座上端中部固定连接有焊接设备，所述底座上端固定连接有设置在焊接设备左右两侧的输送结构，所述底座上端左侧固定连接有与输送结构上端搭接的进料结构。本发明所述的一种电子通信产品的激光焊接装置，利用底部支撑结构和定位结构的配合对金属外壳进行定位，并利用顶压结构与底部支撑结构对其进行夹持固定，同步的通过焊接结构与底部支撑结构的作用带动金属外壳倾斜，使其折弯面处于焊接结构范围内，并利用焊接结构与底部支撑结构的配合实现焊接完一侧后进行转动，焊接完成四周折弯后，通过进料结构的送料动作将外壳顶出，实现连续加工。
